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中芯长电展开10nm晶圆凸块封装技能认证,有望大陆第一家
点击次数:186 发布时间:2017/9/20

  说起中芯长电与高通之间的协作,就不得不提下我国半导体的领军企业中芯世界,它最初成立于2000年,并于2014年临危受命于我国政府,获得了高达300亿的半导体工业基金支撑,企图用钱砸出具有我国自己技能产权的半导体工艺技能,不过因为前期技能堆集太少,技能要落后于台积电等世界一流企业。

  中芯长电敞开了出产代工晶圆之路,是全球率先选用集成电路前段芯片制作系统和标准,选用独立专业代工形式效劳全球客户的中段硅片制作企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,主要供给中段硅片制作和测试效劳,并进一步开展先进的三维系统集成芯片业务。

<p font-size:14px;text-align:justify;"="" style="word-wrap: break-word; margin: 5px 0px; font-family: &quot;sans serif&quot;, tahoma, verdana, helvetica; font-size: 12px;">  10nm工艺我们就听得到多了,就是从晶圆上刻画出电路的时运用的光刻光源波长,而这个10nm晶圆凸块封装技能又是什么呢?本来晶圆从晶圆厂中刻画好电路后,变成了一个个Die,这些Die还需要进一步加工,利用薄膜、光刻、电镀及蚀刻工序在Die上制作引脚,这种工艺技能称之为Bumping(凸块),一般常见于BGA封装IC上,此技能可大幅缩小IC的体积,并具有密度大、低感应、低成本、散热才能佳等长处。

 
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